根據(jù)市場調查機構Market.us公布的最新報告，2023年全球小芯片（Chiplet）市場產生的市場規(guī)模約31億美元，預計到2024年將達到44億美元。2024年至2033年，小芯片行業(yè)的復合年均增長率預計將達到42.5%，到2033年估值將達到1070億美元。
細分市場來看，2023年，CPU Chiplet占據(jù)主導地位，占據(jù)超過41%的份額。應用方面，2023年，消費電子領域在Chiplet市場中占據(jù)主導地位，占據(jù)超過26%的份額。
與傳統(tǒng)單片IC設計相比，Chiplet具有多種優(yōu)勢，包括更高的靈活性、可擴展性和模塊化。消費電子、汽車、電信、數(shù)據(jù)中心和人工智能（AI）等多個行業(yè)對先進半導體解決方案的需求不斷增長，是一個主要驅動因素。
現(xiàn)代電子設備日益增長的復雜性和性能要求需要Chiplet等創(chuàng)新方法來滿足這些需求。據(jù)研究機構Omida統(tǒng)計，微處理器是Chiplet最大的細分市場，支持Chiplet的微處理器市場份額預計將從2018年的4.52億美元增長到2024年的24億美元。
另一個驅動因素是Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。市場上出現(xiàn)了專門從事Chiplet設計、制造和組裝的公司。這些參與者提供了一系列基于Chiplet的解決方案和服務，為市場的增長做出了貢獻。
