在當(dāng)前全球數(shù)據(jù)中心投資可能出現(xiàn)放緩的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨新的挑戰(zhàn)。
然而，英偉達(dá)供應(yīng)商、全球芯片測(cè)試設(shè)備龍頭Advantest的首席執(zhí)行官Doug Lefever12月26日表示，AI智能手機(jī)的需求有可能為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長(zhǎng)點(diǎn)，助力行業(yè)避免陷入“惡性”衰退。
Lefever指出，盡管大型科技公司如Meta、谷歌和微軟在AI領(lǐng)域的投入保持強(qiáng)勁，但他們對(duì)數(shù)據(jù)中心的投資可能會(huì)出現(xiàn)放緩的跡象。這種放緩雖然不會(huì)持續(xù)太久，但由于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的市場(chǎng)集中度較高，任何放緩都可能對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成重大影響。Lefever強(qiáng)調(diào)，盡管不愿使用“泡沫”一詞，但周期性波動(dòng)可能會(huì)加劇，如果下一個(gè)周期來臨，可能會(huì)相當(dāng)嚴(yán)峻。
盡管數(shù)據(jù)中心投資面臨不確定性，Lefever對(duì)AI智能手機(jī)的前景持樂觀態(tài)度。他認(rèn)為，盡管AI智能手機(jī)的需求目前“有點(diǎn)緩慢”，但有可能在未來迅速起飛。他解釋道：
“現(xiàn)在大家都在屏息以待，等待AI手機(jī)的殺手級(jí)應(yīng)用出現(xiàn)。如果這類應(yīng)用誕生，用戶開始大規(guī)模更換手機(jī)，市場(chǎng)將會(huì)迎來瘋狂的增長(zhǎng)�！蹦壳癆I手機(jī)需求不大
AI手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)在全球范圍內(nèi)展開。周三，三星推出了三款搭載AI功能的新手機(jī)：S24、S24 Plus和S24 Ultra。這些手機(jī)配備了一系列AI功能，包括實(shí)時(shí)電話翻譯，語(yǔ)音錄音轉(zhuǎn)錄，視頻搜索，照片編輯。這些新機(jī)型在美國(guó)的售價(jià)在800美元到1300美元之間。三星在AI智能手機(jī)領(lǐng)域進(jìn)行大膽嘗試，旨在重新激活智能手機(jī)市場(chǎng)并與蘋果展開差異化競(jìng)爭(zhēng)。
除三星外，谷歌也在為其Pixel系列開發(fā)本地AI技術(shù)，國(guó)內(nèi)廠商如榮耀、OPPO和小米也在積極推出搭載AI技術(shù)的智能手機(jī)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys的預(yù)測(cè)，AI功能將成為未來智能手機(jī)的重要賣點(diǎn)，今年5%的智能手機(jī)出貨量將具備AI功能，到2027年將達(dá)到6.35億部，占智能手機(jī)市場(chǎng)總量的45%。
盡管AI手機(jī)引發(fā)了業(yè)界熱議，但一些分析師對(duì)AI功能能否推動(dòng)大規(guī)模換機(jī)持謹(jǐn)慎態(tài)度。一些分析師指出，大多數(shù)智能手機(jī)已經(jīng)包含了某些AI功能，三星新推出的功能可能不足以推動(dòng)大規(guī)模的換機(jī)潮。
大信證券分析師Park Kang-ho認(rèn)為，現(xiàn)有的AI功能或許不足以刺激消費(fèi)者大規(guī)模更換手機(jī)。然而，如果AI手機(jī)能夠與其他智能設(shè)備（如汽車、家電、電腦等）實(shí)現(xiàn)更深入的互聯(lián)互通，可能會(huì)引發(fā)更廣泛的IT設(shè)備需求，從而推動(dòng)整體市場(chǎng)增長(zhǎng)。
Advantest受益于半導(dǎo)體需求激增
公開資料顯示，Advantest總部位于日本東京，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造商之一，尤其在為英偉達(dá)等公司提供高端圖形處理單元（GPU）測(cè)試設(shè)備方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)測(cè)試設(shè)備的需求也隨之激增。Lefever強(qiáng)調(diào)，隨著芯片變得越來越復(fù)雜和昂貴，市場(chǎng)對(duì)其服務(wù)的需求也呈爆炸式增長(zhǎng)。
近年來，Advantest的表現(xiàn)亮眼，其股價(jià)在過去一年上漲超過80%，五年期間更是增長(zhǎng)了約500%。這一顯著漲幅反映出市場(chǎng)對(duì)該公司在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域主導(dǎo)地位的高度認(rèn)可。
盡管日本自1980年代以來失去了全球芯片生產(chǎn)的領(lǐng)先地位，但Advantest等日本半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備和材料制造商依然在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中占據(jù)著關(guān)鍵地位。雖然這些公司處于相對(duì)專業(yè)化的利基市場(chǎng)，但它們的產(chǎn)品和服務(wù)對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的順暢運(yùn)轉(zhuǎn)至關(guān)重要。
Lefever指出，現(xiàn)代先進(jìn)芯片的生產(chǎn)過程中，每顆芯片需要進(jìn)行多次測(cè)試，通常在從晶圓切割到成品組裝的過程中，至少需要進(jìn)行10到20次測(cè)試。五年前，這一數(shù)字通常僅為個(gè)位數(shù)。這一趨勢(shì)凸顯了芯片質(zhì)量控制的日益重要性，并推動(dòng)了對(duì)測(cè)試設(shè)備需求的激增。
此外，測(cè)試時(shí)間的延長(zhǎng)也是推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要因素。例如，英偉達(dá)最新的Blackwell產(chǎn)品的測(cè)試時(shí)間比上一代產(chǎn)品長(zhǎng)了3到4倍。這種變化表明，芯片在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中變得愈加復(fù)雜，需要更長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行精密測(cè)試。
受益于半導(dǎo)體需求的激增，Advantest在2024財(cái)年的業(yè)績(jī)展望也出現(xiàn)了大幅上調(diào)。公司預(yù)計(jì)，2024財(cái)年凈利潤(rùn)將增長(zhǎng)16%，達(dá)到1220億日元（約合7.92億美元）。Lefever表示：“我們對(duì)未來的需求充滿信心，特別是在AI相關(guān)領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷突破，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)。”
