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全球首個(gè)!半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)源大模型SemiKong發(fā)布

2024年12月31日 08:38  芯智訊  

12月29日消息,Aitomatic及其“AI聯(lián)盟”(AI Alliance)合作伙伴推出了全球首個(gè)專為半導(dǎo)體業(yè)需求而設(shè)計(jì)的開(kāi)源大型語(yǔ)言模型(LLM)——SemiKong,旨在成為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司工作流程的一部分,可以充當(dāng)老專家,加速新芯片的研發(fā)和上市進(jìn)程。

負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)SemiKong的Aitomatic公司指出,半導(dǎo)體業(yè)迫切需要收集專家信息,許多年邁的老專家陸續(xù)退休加劇了知識(shí)斷層,幾家公司正飽受專業(yè)知識(shí)嚴(yán)重不足之苦。針對(duì)產(chǎn)業(yè)需求量身打造的大語(yǔ)言模型SemiKong有望成為新晉工程師維持競(jìng)爭(zhēng)力、快速獲得專業(yè)知識(shí)的可靠途徑。

據(jù)介紹,SemiKong是基于Meta的Llama 3.1平臺(tái)利用大量半導(dǎo)體行業(yè)知識(shí)訓(xùn)練的700億參數(shù)的大模型版本。該大模型由Aitomatic與“AI聯(lián)盟”成員共同開(kāi)發(fā),包括Meta、AMD和IBM等科技企業(yè)以及耶魯大學(xué)和東京大學(xué)等學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)。其中,Aitomatic的DXA系統(tǒng)成為SemiKong部署的核心構(gòu)架。

DXA(領(lǐng)域?qū)<掖恚⿲⑤^小的大語(yǔ)言模型與SemiKong 70B的核心功能整合,通過(guò)對(duì)客戶公司技術(shù)庫(kù)及專家工程師提供的項(xiàng)目進(jìn)行訓(xùn)練,可以有效地捕獲和構(gòu)建了資深工程師的知識(shí),確保關(guān)鍵專業(yè)知識(shí)得到保留和擴(kuò)展以備將來(lái)使用,并且可根據(jù)公司需求進(jìn)行調(diào)整。經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的DXA能進(jìn)一步整合到核心SemiKong部署中,自動(dòng)執(zhí)行開(kāi)發(fā)任務(wù),或充當(dāng)工程師與員工間的互動(dòng)界面。

在目前700億參數(shù)版本中,加上基于SemiKong的小型DXA使用,該大語(yǔ)言模型在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用價(jià)值已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越通用AI模型。

Aitomatic宣稱,SemiKong 在生成半導(dǎo)體特定內(nèi)容和理解復(fù)雜過(guò)程方面的表現(xiàn)優(yōu)于多個(gè)閉源語(yǔ)言模型。這帶來(lái)了實(shí)實(shí)在在的好處,包括將新芯片設(shè)計(jì)的上市時(shí)間縮短 20-30%,以及將一次流片成功率提高 15-25%。這些工具還改善了新工程師的入職流程,將他們的學(xué)習(xí)曲線加快了 40-50%。例如,支持 SemiKong 的 DXA 減少了蝕刻配方所需的時(shí)間,從通常需要的數(shù)小時(shí)縮短到只要幾分鐘。

總結(jié)來(lái)說(shuō),通過(guò)引入 SemiKong 和 DXA,為半導(dǎo)體研究人員提供了一個(gè)全面的框架,可以保存知識(shí)并提高生產(chǎn)力和創(chuàng)新。這些進(jìn)步可能會(huì)重塑半導(dǎo)體制造,提供可擴(kuò)展、經(jīng)濟(jì)高效的解決方案來(lái)解決該領(lǐng)域的復(fù)雜性。集成像 SemiKong 這樣的 AI 工具對(duì)于更高效、更有彈性的半導(dǎo)體行業(yè)至關(guān)重要。

編 輯:路金娣
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