據(jù)最新消息，英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，英偉達(dá)正在盡快認(rèn)證三星的AI內(nèi)存芯片，評(píng)估三星電子的8層堆疊和12層堆疊HBM3E內(nèi)存。此外，還有消息稱，OpenAI正與三星電子洽談合作，有望在Galaxy手機(jī)中搭載多項(xiàng)AI功能。
另?yè)?jù)報(bào)道，萊迪思半導(dǎo)體正在考慮全盤(pán)收購(gòu)英特爾旗下可編程芯片業(yè)務(wù)Altera，這可能會(huì)使得英特爾出售該子公司少數(shù)股權(quán)的計(jì)劃變得復(fù)雜。
黃仁勛：正在盡快認(rèn)證三星AI內(nèi)存芯片
日前，英偉達(dá)CEO黃仁勛透露，英偉達(dá)正在盡快對(duì)三星電子的人工智能內(nèi)存芯片進(jìn)行認(rèn)證。
在接受媒體采訪時(shí)，黃仁勛表示，英偉達(dá)正在評(píng)估三星電子的8層堆疊和12層堆疊HBM3E內(nèi)存芯片，這些芯片旨在增強(qiáng)人工智能處理能力。
10月下旬，三星電子暗示其HBM（高帶寬存儲(chǔ)）芯片已獲英偉達(dá)質(zhì)量測(cè)試重大進(jìn)展。但黃仁勛在本周早些時(shí)候與分析師的財(cái)報(bào)后電話會(huì)議上提到一些主要合作伙伴時(shí)，并未提及三星。
三星電子此前暗示，有可能在近期向人工智能巨頭英偉達(dá)提供先進(jìn)的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）。三星電子內(nèi)存業(yè)務(wù)副總裁Kim Jae-june在第三季度財(cái)報(bào)公布后召開(kāi)的電話會(huì)議上表示：“目前，我們正在量產(chǎn)8層和12層HBM3E產(chǎn)品�！彼f(shuō)，該公司在滿足“主要客戶”的質(zhì)量測(cè)試要求方面取得了“有意義的進(jìn)展”。該客戶指的應(yīng)該就是英偉達(dá)。
三星電子表示：“我們正在向多個(gè)客戶擴(kuò)大8層和12層HBM3E芯片的銷(xiāo)售。我們正在努力改進(jìn)我們的HBM3E，以符合一家大客戶的下一代GPU計(jì)劃。”三星電子還表示，正在開(kāi)發(fā)第6代HBM4產(chǎn)品，計(jì)劃從明年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
