3 月 27 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 25 日表示，根據(jù)其最新預(yù)測(cè)報(bào)告，今年全球晶圓廠前端設(shè)施設(shè)備支出將較 2024 年小幅提升 2%，來到 1100 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 7999.24 億元人民幣），連續(xù)六年錄得正增幅。
而 2026 年這一統(tǒng)計(jì)口徑的支出將再同比增長(zhǎng) 18%，進(jìn)一步達(dá)到 1300 億美元（現(xiàn)匯率約合 9453.65 億元人民幣）。
晶圓廠設(shè)備支出逐年穩(wěn)步提升，是同時(shí)受到數(shù)據(jù)中心和邊緣兩端芯片需求走高推動(dòng)的結(jié)果，AI 的發(fā)展在每個(gè)領(lǐng)域都提升了設(shè)備所需的硅含量。
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：
這一預(yù)測(cè)的資本支出增長(zhǎng)表明，在 2025 年和 2026 年期間迫切需要加強(qiáng)勞動(dòng)力開發(fā)計(jì)劃，為這兩年內(nèi)預(yù)計(jì)投產(chǎn)的約 50 座新晶圓廠提供所需的熟練工人。
從細(xì)分類別來看，晶圓廠設(shè)備投資的增長(zhǎng)將主要由邏輯和微型領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)，這主要是由于新一代 2nm 級(jí)節(jié)點(diǎn)將陸續(xù)投產(chǎn)。邏輯和微型領(lǐng)域 2025 年的設(shè)備投資規(guī)模可達(dá) 520 億美元，同比增長(zhǎng) 11%；2026 年再增長(zhǎng) 14%，達(dá)到 590 億美元。
存儲(chǔ)領(lǐng)域的設(shè)備投資則將明顯呈現(xiàn)折線上升的態(tài)勢(shì)：雖然 NAND 細(xì)分市場(chǎng)的設(shè)備支出將在今明兩年連續(xù)錄得 54% 和 47% 的近五成增幅（在 2026 年來到約 150 億美元）；但占比更大的 DRAM 設(shè)備投資將在今年出現(xiàn) 6% 下滑，而在 2026 年則會(huì)出現(xiàn) 19% 的反彈，至 250 億美元。
總的來看，存儲(chǔ)領(lǐng)域今年設(shè)備支出會(huì)小幅提升 2%，2026 年的支出增幅則會(huì)有 27%。
