快科技2月5日消息，據供應鏈消息，蘋果已經開始量產M5系列芯片，它將在今年下半年登場，預計由iPad Pro首發(fā)搭載。
據悉，蘋果M5系列芯片首發(fā)采用臺積電最新一代3nm制程工藝N3P，與之前的工藝相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。
并且蘋果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封裝技術，這是臺積電最新的封裝方案。
具體來說，SoIC全稱命名為System-on-Integrated-Chips，中文名為集成片上系統(tǒng)，這是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊集成技術。
它能對10nm以下的制程進行晶圓級的集成，其特點是沒有凸點（no-Bump）的鍵合結構，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。
報道還指出，蘋果M5系列將包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個成員，其中標準版會率先亮相并應用到iPad Pro上。
