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Pixel 10 系列手機型號確認:谷歌旗艦新征程,臺積電代工芯片 + 聯發(fā)科 5G 基帶

2025年2月18日 11:48  IT之家  作 者:故淵

2 月 18 日消息,科技媒體 smartprix 昨日(2 月 17 日)發(fā)布博文,在深入挖掘 GSMA IMEI 數據庫后,發(fā)現了谷歌 Pixel 10 系列手機的蹤跡。

IT之家附上本次曝光的 Pixel 10 系列手機型號如下,不過 IMEI 數據庫中暫未出現 Pixel 10a 手機的蹤跡:

Pixel 10: 型號為“GLBW0”和“GL066”

Pixel 10 Pro: 型號為“G4QUR”和“GN4F5”

Pixel 10 Pro XL: 型號為“GUL82”

Pixel 10 Pro Fold: 型號為“GU0NP”

這些型號的注冊表明,谷歌正在為下一代智能手機進行最后的監(jiān)管審批,這些記錄直接來自谷歌的官方備案,證實了 Pixel 10 系列的存在及其即將發(fā)布的可能性。

Pixel 10 系列最受期待的升級之一是其全新的處理器。谷歌 Pixel 系列智能手機所用芯片,此前均交由三星代工,但由于性能和效率方面的落后,Pixel 10 系列開始將交由臺積電代工,預計由臺積電制造的 Tensor G5 SoC 將在性能和功耗效率方面帶來顯著提升。

此外據谷歌內部消息人士透露,谷歌 Pixel 10 系列將放棄高通和三星調制解調器(modem),轉而采用聯發(fā)科方案。

編 輯:章芳
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