財聯(lián)社9月11日訊（編輯 周子意）印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）在最新演講中稱贊了印度在科技方面的潛力，并計劃在本十年末將該國的電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大到5000億美元。
周三（9月11日），莫迪在首都新德里郊區(qū)的一個芯片會議上發(fā)表講話，稱印度正試圖吸引更多芯片制造商，例如補(bǔ)貼鼓勵蘋果公司在該國組裝iPhone。據(jù)估計，印度當(dāng)前的電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為1550億美元。
到目前為止，莫迪政府已經(jīng)批準(zhǔn)了價值超過150億美元的半導(dǎo)體投資，其中包括塔塔集團(tuán)提出的在印度建立第一家大型芯片工廠的提議，以及美國存儲器制造商美光科技公司在古吉拉特邦設(shè)想的27.5億美元的組裝工廠。
本月初，以色列高塔半導(dǎo)體（TowerSemiconductor）正尋求與印度億萬富翁高塔姆·阿達(dá)尼合作，在印度西部投資100億美元建設(shè)一家制造工廠。
在同一場活動上，來自印度和海外的芯片行業(yè)高管也概述了他們在印度的發(fā)展計劃。例如，荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官Kurt Sievers指出，該公司將在未來幾年在印度投資超過10億美元，以擴(kuò)大在該地區(qū)的研發(fā)實力。
半導(dǎo)體現(xiàn)已成長為一種至關(guān)重要的資源，全球地緣政治因素正讓進(jìn)口商們尋求生產(chǎn)地點多樣化；各國也都在大舉投資，以提振本地的芯片制造，確保從人工智能到電動汽車等技術(shù)所需的零部件供應(yīng)。
